无氧纯铜401 W/(m·K)的导热系数曾被视作室温性能"天花板"。亚洲新材高纯无氧铜粉（AM-Cu-HC）结合优化SLM工艺，打印态实测导热达442 W/(m·K)，超越理论极限值10%以上。

✅ 适用于AI芯片热沉、液冷部件等极致散热场景。

CuCr1Zr（UNS C18150）通过添加Cr、Zr实现力学与物理性能的平衡。亚洲新材攻克Zr控制难题，推出常规Zr（0.03%-0.3%）及高Zr（0.3%-0.6%）规格。

📌 电导率76% IACS，导热330 W/(m·K)。

CuCrNb-42是一种高强高导耐热铜合金，具有较高的导电性、导热性与高温强度，适用于火箭发动机燃烧室内衬等极端工况，适用于SLM、HIP、DED、热压烧结等成形技术。

🔥 技术突破：亚洲新材通过对粉末工艺优化、SLM验证参数的结合、HIP制度的探索，成功将SLM+HIP技术路线下CuCrNb-42的室温塑性稳定提升至30%以上（延伸率最高达35.5%），同时材料表现出比NASA供应链体系更高的强度。详细数据见表1。

📌 硬度（热处理态）121 HV· 松装密度4.78g/cm³ · 空心粉率0.13%

📌 亚洲新材SLM+HIP技术路线下，CuCrNb-42延伸率稳定达35.5%，断面收缩率68%，综合塑性指标位居行业前列。

CuSn12Ni2高性能锡镍青铜，广泛应用于船舶工业、机械制造、化工设备、能源电力。增材制造（SLM、LC）进一步拓宽其应用场景。

📌 SLM致密度99.9% · 熔覆层孔隙率0.03% · 流动性20.5s/50g

选型逻辑：极致导热→纯铜 ｜ 强度+导热→CuCrZr ｜ 高温循环使用→CuCrNb ｜ 耐磨耐蚀→CuSn12Ni2

• 成分精准可控：
  纯铜粉氧含量低至60ppm；CuCrZr攻克Zr控制难题；CuCrNb、CuSn12Ni2杂质Fe/Si/O保持低位。
• 形貌与流动性优异：
  球形度高、粒径分布集中，CuCrZr流动性16.3s/50g，保证铺粉均匀性。
• 工艺适配性强：
  产品适用于SLM、BJ、MIM、EBM、LC、HIP、DED、热压烧结等多种技术路线。
• 产学研背景：
  依托北京科技大学材料学院，突破多项"卡脖子"技术。

亚洲新材料（北京）有限公司推出多种粉末产品及加工服务：

一、粉末产品

• 纯铜系列：
  T2铜、Cu-R01（红外激光专用）、Cu-HC（高导电导热）、Cu-HP（纯度≥99.999%）、Cu-ODS（氧化物弥散强化铜粉）、超细铜（亚微米、纳米）
• 铜合金系列：
  CuCrZr-01、CuCrZr-02、CuCrNb-42、CuNi2SiCr、CuNi30、CuSn12Ni2、CuNi15Sn8等
• 钛及钛合金系列：
  TC4、TC11、Ti60、Ti600、Ti2AlNb、TiAl4822、NiTi50等
• 特种合金粉末系列：
  M2052、Cr、V、WMo、WRe等

二、粉末定制化服务

三、铜合金SLM 3D打印服务