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上海交大采用蓝激光DED实现Al/Cu双金属剪切强度132 MPa，腐蚀电流密度降低21%
上海交通大学研究团队采用蓝激光定向能量沉积系统，结合原位X射线成像揭示了Al/Cu双金属界面熔池动力学与金属间化合物形成机制。识别出两种熔池动态模式：高热量输入下的过混合模式引发宏观裂纹；受限混合模式促进锯齿状界面形貌并抑制脆性金属间化合物形成。Al/Cu双金属结构最大剪切强度达132 MPa，优于已报道值，腐蚀电流密度较基材降低21%。强化机制归因于锯齿界面将剪切裂纹偏转至富Cu应变吸收区，研究为蓝激光DED制造高性能多材料构件提供了无裂纹路径。
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