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斯瑞新材拟投9.19亿元建设电热功能材料项目，光模块芯片基座+高压开关双线扩产
斯瑞新材（688102）公告拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资9.19亿元，建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。项目包括两大子项目：4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目（拟投资4.79亿元），建成后将实现年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的产能；1290吨高压开关触头及零组件项目（拟投资4.40亿元），包含铜铬产品1020吨、钨铜产品270吨。钨铜材料是光模块芯片基座热沉的主流应用方案，公司正积极开发钼铜、铜金刚石等下一代热沉材料。该项目将进一步扩大钨铜、铜铬等合金粉末在光模块散热和电力装备领域的应用需求。
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